第二届中国半导体大硅片论坛2019

发布时间:2019-10-9 16:00    发布者:JoannaChen
关键词: 半导体 , 大硅片 , 材料 , 晶硅
日期:2019-11-19
地点:徐州
网址:
        中国海关数据显示,2018年中国集成电路(IC)进口额突破3120亿美元,同比增长近20%。中国国产IC自给率不足三成。中美贸易争端及半导体企业受制裁事件,进一步凸显IC产业链国产化的重要性。


        硅片是IC生产的主要原材料。大尺寸硅片供应商主要有日本信越、SUMCO、环球晶圆、德国Siltronic、韩国SK Siltron等。受目前全球半导体行业低迷景气的影响,全球硅片出货量下降。SEMI数据显示,2019年第2季度全球硅片总出货面积为29.8亿平方英寸,同比下降5.6%。


        2019年中国大硅片发展迅速。上海新昇12英寸大硅片已通过中芯、华力的认证。2019年6月,中芯晶圆首批8英寸抛光片下线,预计第4季度实现8英寸硅片的量产。中环宜兴8英寸工厂2019年7月开始投产,12英寸硅片将在2019年下半年开始建设。此外,合晶、金瑞泓、超硅、嘉兴中晶、奕斯伟、有研等也在推进。然而,较长的认证周期以及较高的技术壁垒,使中国大硅片发展仍然面临挑战。


        第二届中国半导体大硅片论坛2019将于2019年11月19-20日在徐州召开。会议由亚化咨询主办,多家中国大硅片企业和日本领先半导体材料商重点参与,将重点探讨全球以及中国半导体大硅片市场供需;大硅片项目规划与建设进展;供需与价格趋势;制造技术与关键材料、设备;电子级多晶硅的国产化等议题。


有关事宜通知如下:

一、   研讨会议题:
1.  中国集成电路与大硅片产业政策趋势
2.  全球以及中国Fab厂建设与大硅片需求
3.  中国已建成大硅片工厂生产运营经验
4.  中国大硅片项目规划与建设进展
5.  大硅片生产难点与解决方案
6.  晶片抛光及清洗
7.  大硅片制造先进材料及设备
8.  单晶硅与大硅片先进制造工艺
9.  电子级多晶硅项目规划
10.        电子级多晶硅与大硅片一体化
11.        半导体园区与企业参观(待定)


二、时间:2019年11月19-20日
三、地点:徐州
四、报到时间:2019年11月18日  17:00-20:00
五、会议注册费和回执,请联系:
陈经理:021-68726606-109/13701609248(微信同号)
或填写表单报名:

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