重磅!5G看点大剧透:光模块与最新的半导体器件及材料——硬创沙龙前瞻

发布时间:2019-8-28 10:51    发布者:eechina
关键词: 5G商用 , 世强
随着5G正式商用,应对5G高速发展,半导体元器件与材料领域也更新了产品与技术。据悉,从9月17日开始,会有一场横跨六大城市的巡回硬创沙龙,以半导体的最新产品、新技术、新方案为主题,有超过100家顶级半导体品牌已确认会参与。

记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉,本次硬创沙龙将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。

值得关注的是,5G领域最热门的话题,诸如光模块、光通信的最新技术,以及最新的导热材料、高频板材等,将会在本次硬创沙龙5G与新一代通信技术分论坛中热点讨论。以下是部分议题内容:
• 罗杰斯(Rogers)新推行业最低插损0.0017高速层压板RO1200(TM)
瑞萨(Renesas)全品类新器件方案给光模块腾飞加速
• 爱普生(EPSON) 新款有源晶振助力光通信,相位抖动低至50fs
• 固美丽(Parker Chomerics)新材料助力5G通信发展,解决严苛热和EMI的问题

目前,2019世强硬创沙龙的报名已启动,其中苏州、杭州、青岛、深圳、武汉和重庆站点的部分议题也已放出。本次活动硬件企业的工程师,采购和企业高管可免费报名参会,参会嘉宾可参加全天的新产品技术演讲议题,中午安排自助午餐。

报名请点击世强硬创沙龙官网:

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